Phương pháp hàn linh kiện dán:

 Nguyên văn bởi cong_ty 

póc tem cái coi ! hehehe. Tui cũng biết chút ít về lĩnh vực này, cũng bắt chước người khác thôi !  Có gì chưa đúng xin các cao nhân chỉ giáo.

Nếu dùng mỏ hàn khò:

Khi hàn linh kiện gián có kiểu chân TQFP, QUAD,... thì xi chì vào mạch in, đặt IC lên board, bỏ một ít nhựa thông lên bề mặt IC ( có thể là nhựa thông nước cho IC khỏi bị quá nhiệt --> chết) . Lấy mấy miếng thép che bốn xung quanh IC lại ( nếu không che thì khi khò khí nóng lan sang tụ điện và điện trở xung quanh làm chúng bay mất xác). Sau đó bật mỏ hàn lên khò , tùy IC mà chỉnh nhiệt + gió thích hợp.

Khi gỡ IC cũng tương tự: bỏ nhựa thông lên lưng IC , che xung quanh , khò.

Đối với IC kiểu chân nằm bên dưới thì gỡ IC làm tương tự như bên trên nhưng khi hàn thì bạn phải mua mấy miếng sắt đục lỗ sẵn ( k nhớ tên) , mua thêm lọ kem chì ( hơi bị mắc, khoảng 5-6 chục ngàn). Dùng miếng sắt gá lên IC , quét kem chì lên , khò để tạo chân cho IC. Sau đó đặt IC lên board và che xung quanh , khò là okie.

Nếu bạn dùng mỏ hàn thường: ( tốt nhất là dùng mỏ hàn DC có điều chỉnh nhiệt độ vì tránh được hư IC do mỏ hàn thường xuất hiện điện áp cảm ứng làm hư IC )

Khi gỡ IC thì bạn nên mua thuốc gỡ IC ( khoảng 50 ngàn một lọ, dùng thoải mái  ), bỏ mấy cục thuốc lên chân IC , rê mỏ hàn cho thuốc dính đều vào các chân IC , sau đó lấy kìm hay tuốc nơ vít nạy nhẹ là IC bung lên .Thuốc gỡ IC có tác dụng làm bở chì hàn ra .

Khi hàn IC thì xi chì cho board, đặt IC lên board , rê mỏ hàn xung quanh IC , nhớ vừa rê vừa ép mỏ hàn cho IC dính vào board. Cho thêm ít nhựa thông vào chân IC , rê mỏ hàn lại lần nữa. Đảm bảo là không bị lem chì trên các chân cạnh nhau + bóng + cách điện.

Với IC có chân bên dưới thì em chịu, mong có cao nhân chỉ giáo dùm ! 

Đối với tụ điện và điện trở thì dựa vào cách hàn IC có lẽ các bạn đều hàn đc.

Rất mong đc các bạn đóng góp ý kiến.

F bổ sung thêm cho bài viết này, đó là bạn cứ kéo chì đầy lên hai hàng chân cho nó đầy lên, rồi mới miết chì cho nó Hôm nào tìm cái hình bổ sung sau. Hoặc chờ bài viết của bạn nào đó viết thêm.

Hướng dẫn cách sử dụng máy khò

 Nguyên văn bởi Am_IC 

Máy khò :

Máy khò được cấu tạo từ 2 bộ phận có quan hệ hữu cơ :

1- Bộ sinh nhiệt có nhiệm vụ tạo ra sức nóng phù hợp để làm chảy thiếc giúp tách và gắn linh kiện trên main máy an toàn. Nếu chỉ có bộ sinh nhiệt hoạt động thì chính nó sẽ nhanh chóng bị hỏng.

2- Bộ sinh gió có nhiệm vụ cung cấp áp lực thích hợp để đẩy nhiệt vào gầm linh kiện để thời gian lấy linh kiện ra sẽ ngắn và thuận lợi.

Nếu kết hợp tốt giữa nhiệt và gió sẽ đảm bảo cho việc gỡ và hàn linh kiện an toàn cho cả chính linh kiện và mạch in giảm thiểu tối đa sự cố và giá thành sửa chữa máy.

*Giữa nhiệt và gió là mối quan hệ nghịch nhưng hữu cơ: Nếu cùng chỉ số nhiệt, khi gió tăng thì nhiệt giảm, và ngược lại khi gió giảm thì nhiệt tăng. Để giảm thời gian IC ngậm nhiệt, người thợ còn dùng hỗn hợp nhựa thông lỏng như một chất xúc tác vừa làm sạch mối hàn vừa đẩy nhiệt “cộng hưởng” nhanh vào thiếc. Như vậy muốn khò thành công một IC bạn phải có đủ 3 thứ : Gió;nhiệt; và nhựa thông lỏng

*Việc chỉnh nhiệt và gió là tuỳ thuộc vào thể tích IC ( chú ý đến diện tích bề mặt) và thông thường linh kiên có diện tích bề mặt càng rộng thì lùa nhiệt vào sâu càng khó khăn-nhiệt nhiều thì dễ chết IC; gió nhiều thì tuy có thể lùa nhiệt sâu hơn nhưng phải bắt IC ngậm nhiệt lâu. Nếu qúa nhiều gió sẽ làm “rung” linh kiện, chân linh kiện sẽ bị lệch định vị, thậm chí còn làm “bay” cả linh kiện…

*Đường kính đầu khò quyết định lượng nhiệt và gió. Tùy thuộc kích cỡ linh kiện lớn hay nhỏ mà ta chọn đường kính đầu khò cho thích hợp, tránh quá to hoặc quá nhỏ: Nếu cùng một lượng nhiệt và gió, đầu khò có đường kính nhỏ thì đẩy nhiệt sâu hơn, tập trung nhiệt gọn hơn, đỡ “loang” nhiệt hơn đầu *** nhưng lượng nhiệt ra ít hơn, thời gian khò lâu hơn. Còn đầu to thì cho ra lượng nhiệt lớn nhưng lại đẩy nhiệt nông hơn, và đặc biệt nhiệt bị loang làm ảnh hưởng sang các linh kiện lận cận nhiều hơn.

Trước khi khò nhiệt ta phải tuân thủ các nguyên tắc sau:

- Phải che chắn các linh kiện gần điểm khò kín sát tới mặt main để tránh lọt nhiệt vào chúng , tốt hơn là nên dùng “panh” đè lên vật chắn để chúng không bồng bềnh.

- Nên cố gắng cách ly các chi tiết bằng nhựa ra khỏi main.

- Nếu trên main có CAMERA thì phải bỏ chúng ra bảo quản riêng. Nếu vô ý để vật kính CAMERA tiếp cận với nhiệt và hoá chất thì nó sẽ bị biến tính.

- Tuyệt đối không được tập trung nhiệt đột ngột và lâu ở một vùng, cũng không nên giải nhiệt quá nhanh sẽ xảy ra hiện tượng giãn nở đột ngột làm mạch in bị “rộp”. Nếu nặng thì main còn bị cong, vênh dẫn đến “rạn” ngầm mạch in

- Khi định vị main bằng bộ gá, không được ép quá chặt, khi khò nhiệt độ sẽ làm cho main bị biến dạng.

- Nếu thay cáp, chỉ khò vào cáp khi bề mặt cáp đã nằm đồng nhất trên mặt phẳng. Nếu phải uốn trong khi khò thì không được để cáp cong quá 45 độ. Chất phủ mạch dẫn sẽ bị dạn đứt khi cáp nguội.

- Khi tiếp cận màn hình nhớ che chắn kỹ, và phải khò vát từ phía trong ra, tránh hướng đầu khò vào màn hình; nếu có thể bạn nên dùng mỏ hàn, tuy có lâu nhưng an toàn.

Để giúp việc khò hiệu quả, người ta thường phải dùng dung môi hỗ trợ là nhựa thông lỏng. Đây là hỗn hợp “Bu tin” và nhựa thông, nó có đặc tính vừa dẫn nhiệt rất nhanh vừa “cộng hưởng” nhiệt rất tốt. Nếu ta khò mà không có nhựa thông thì thời gian khò dài hơn, linh kiện sẽ ngậm nhiệt lâu hơn dễ gây chết linh kiện nhiều hơn. Nhưng nếu lạm dụng nó thì nhiều khi nó lại là tác nhân gây hỏng linh kiện do ta để chúng loang sang các linh kiện khác, hoặc quét quá nhiều khi đạt nhiệt độ sôi, nó sẽ đội linh kiện lên làm sai định vị chân.

Việc khò linh kiện được chia làm 2 giai đoạn:

Giai đoạn lấy linh kiện ra:

Giai đoạn này ai cũng cố không để nhiệt ảnh hưởng nhiều đến IC, giữ IC không bị chết.Do vậy tạo tâm lý căng thẳng dẫn đến sai lầm là sợ khò lâu; sợ tăng nhiệt dẫn đến thiếc bị “sống” làm đứt chân IC và mạch in.

Để tránh những sự cố đáng tiếc như trên, ta phải nhất quán các quy ước sau đây:

- Phải giữ bằng được sự toàn vẹn của chân IC và mạch in bằng cách phải định đủ mức nhiệt và gió, khò phải đủ cảm nhận là thiếc đã “chín” hết

- Gầm của IC phải thông thoáng, muốn vậy phải vệ sinh sạch xung quanh và tạo “hành lang” cho nhựa thông thuận lợi chui vào.

- Nhựa thông lỏng phải ngấm sâu vào gầm IC , muốn vậy dung dịch nhựa thông phải đủ “loãng”- Đây chính là nguy cơ thường gặp đối với nhiều kỹ thuật viên ít kinh nghiệm.

- Khi khò lấy linh kiện chúng ta thường phạm phải sai lầm để nhiệt thẩm thấu qua thân IC rồi mới xuống main. Nếu chờ để thiếc chảy thì linh kiện trong IC đã phải “chịu trận” quá lâu làm chúng biến tính trước khi ta gắp ra. Để khắc phục nhược điểm chí tử này, ta làm như sau: Dùng nhựa thông lỏng quét vừa đủ quanh IC , nhớ là không quét lên bề mặt và làm loang sang các linh kiện lân cận. Theo linh cảm, các bạn chỉnh gió đủ mạnh “thúc” nhựa thông và nhiệt vào gầm IC-Chú ý là phải khò vát nghiêng đều xung quanh IC để dung dịch nhựa thông dẫn nhiệt sâu vào trong.

- Khi cảm nhận thiếc đã nóng già thì chuyển “mỏ” khò thẳng góc 90◦ lên trên, khò tròn đều quanh IC trước (thường “lõi” của nó nằm ở chính giữa), thu dần vòng khò cho nhiệt tản đều trên bề mặt chúng để tác dụng lên những mối thiếc nằm ở trung tâm IC cho đến khi nhựa thông sôi đùn IC trồi lên , dùng “nỉa” nhấc linh kiện ra ( tham khảo mô phỏng trên các hình dưới )

Kỹ năng này đặc biệt quan trọng vì IC thường bị hỏng là do “già” nhiệt vùng trung tâm trong giai đoạn khò lấy ra. Tất nhiên nếu “non” nhiệt thì thiếc bị “sống”- khi nhấc IC nó sẽ kéo cả mạch in lên, thì đây mới chính là điều kinh khủng nhất. 

Giai đoạn gắn linh kiện vào:

- Trước tiên làm vệ sinh thật sạch các mối chân trên main, quét vừa đủ một lớp nhựa thông mỏng lên đó. Xin nhắc lại: Nhựa thông chỉ vừa đủ tạo một lớp màng mỏng trên mặt main. Nếu quá nhiều , nhựa thông sôi sẽ “đội” linh kiện lên làm sai định vị. Chỉnh nhiệt và gió vừa đủ → khò ủ nhiệt tại vị trí gắn IC. Sau đó ta chỉnh gió yếu hơn (để sức gió không đủ lực làm sai định vị). Nếu điều kiên cho phép, lật bụng IC khò ủ nhiệt tiếp vào các vị trí vừa làm chân cho nóng già→ đặt IC đúng vị trí (nếu có thể ta dùng dùi giữ định vị) và quay dần đều mỏ khò từ cạnh ngoài vào giữa mặt linh kiện.

-. Nên nhớ là tất cả các chất bán dẫn hiện nay chỉ có thể chịu được nhiệt độ khuyến cáo (tối đa cho phép) trong thời gian ngắn (có tài liệu nói nếu để nhiệt cao hơn nhiệt độ khuyến cáo 10 % thì tuổi thọ và thông số của linh kiện giảm hơn 30%). Chính vì vậy cho dù nhiệt độ chưa tới hạn làm biến chất bán dẫn nhưng nếu ta khò nhiều lần và khò lâu thì linh kiện vẫn bị chết.Trong trường hợp bất khả kháng (do lệch định vị, nhầm chiều chân…) ta nên khò lấy chúng ra ngay trước khi chúng kịp nguội.

Tóm lại khi dùng máy khò ta phải lưu ý:

- Nhiệt độ làm chảy thiếc phụ thuộc vào thể tích của linh kiện, linh kiện càng rộng và dày thì nhiệt độ khò càng lớn-nhưng nếu lớn quá sẽ làm chết linh kiện.

- Gió là phương tiện đẩy nhiệt tác động vào chân linh kiện bên trong gầm, để tạo thuận lợi cho chúng dễ lùa sâu, ta phải tạo cho xung quanh chúng thông thoáng nhất là các linh kiện có diện tích lớn.Gió càng lớn thì càng lùa nhiệt vào sâu nhưng càng làm giảm nhiệt độ, và dễ làm các linh kiện lân cận bị ảnh hưởng. Do vậy luôn phải rèn luyện cách điều phối nhiệt-gió sao cho hài hoà.

- Nhựa thông vừa là chất làm sạch vừa là chất xúc tác giúp nhiệt “cộng hưởng” thẩm thấu sâu vào gầm linh kiện, nên có 2 lọ nhựa thông với tỷ lệ loãng khác nhau. Khi lấy linh kiện thì phải quét nhiều hơn khi gắn linh kiện, tránh cho linh kiện bị “đội” do nhựa thông sôi đùn lên, nếu là IC thì nên dùng loại pha loãng để chung dễ thẩm thấu sâu.

- Trước khi thao tác phải suy luận xem nhiệt tại điểm khò sẽ tác động tới các vùng linh kiện nào để che chắn chúng lại, nhất là các linh kiện bằng nhựa và nhỏ.

-Các linh kiện dễ bị nhiệt làm chết hoặc biến tính theo thứ tự là : Tụ điện, nhất là tụ một chiều; điốt; IC; bóng bán dẫn; điện trở…

Đây là vấn đề rộng đòi hỏi kỹ thuật viên phải luôn rèn luyện kỹ năng, tích lũy kinh nghiệm-Bởi chính nhiệt là 1 trong những kẻ thù nguy hiểm nhất của phần cứng, để chúng tiếp cận với nhiệt độ lớn là việc “vạn bất đắc dĩ”, bởi vậy kỹ năng càng điều luyện càng tốt !

bài viết bởi hanhlinh.com.vn

Bài này tôi "nhặt" bên GSM.....bỏ sang đây cho thêm phần ....

http://www.gsm.com.vn/forum/main/showthread.php?t=61965

(F có sửa chữa một chút về mặt trình bày)

Các cách để giữ cho IC dán không bị dịch chuyển khi hàn:

 Nguyên văn bởi tam1234 

Đối với những IC dán ko phải chân nằm ở dứoi thì nên hàn 2 chân chéo nhau của IC trước như vậy sẽ bảo đảm hàn các chân còn lại ko bị chạy và sẽ đúng vị trí với mạch in.

 Nguyên văn bởi cong_ty 

Muốn không cị chạy thì bạn có thể mau keo dán IC vào board rồi sau đó mới hàn, đảm bảo là IC khỏi chạy 

 Nguyên văn bởi nguyendinhvan 

Nếu muốn hàn lại một con trở hay tụ chíp vào mạch in thì sao nhỉ?

Rất dễ bị lệch hay xiên xẹo rất xấu. Có một cách này khi bạn hàn đảm bảo dễ và đẹp

Cần một cái dùi nhọn hay sử dụng đầu một cái tôvit loại thật nhỏ và một cái mỏ hàn nung 20w với đầu mỏ hàn nhọn 

Dùng đầu mỏ hàn nung nóng đầu nhọn của dùi, sau đó chấm vào nhựa thông.

Chấm đầu dùi có nhựa thông lên chính giữa lưng của trở ( tụ ) chíp và ấn chặt xuống mặt phẳng.

Dùng đầu mỏ hàn đốt nóng cho nhựa thông trên đầu dùi nhọn chảy ra dính vào LK.

Đợi cho nhựa thông nguội đi rồi nhấc LK lên đặt vào mạch in.

Ngắm cho LK thật đúng vào vị trí rồi ấn đầu dùi nhọn cho LK ép sát lên mặt mạch invaf không thể di chuyển được.

Chấm đầu mỏ hàn vào thiếc rồi hàn hai đàu LK lại. Nhấc dùi nhọn ra. 

Không nên dùng Panh hay Kẹp vào việc này , vì rất khó sử dụng